TSMC có thể duy trì đà tăng giá đơn giản vì khách hàng gần như không có lựa chọn thay thế tương đương về quy mô và hiệu suất...

Theo báo cáo nguồn cung xưởng đúc bán dẫn toàn cầu của Counterpoint Research, thị trường năm 2025 ước đạt doanh thu kỷ lục 320 tỷ USD (tăng 16% so với năm trước), riêng TSMC, với tăng trưởng doanh thu 36%, chiếm tới 38% thị phần. Trong khi doanh thu các doanh nghiệp còn lại chỉ tăng khoảng 8%.

Khoảng cách này không phải nhất thời, mà đã được TSMC định hình nhờ nhiều yếu tố: sự tập trung vào sản xuất chip tiên tiến, đà tăng liên tục của giá wafer và công nghệ đóng gói tiên tiến. 

DỒN LỰC VÀO CÔNG NGHỆ TIÊN TIẾN 

Dữ liệu tài chính cho thấy TSMC đang tập trung mạnh vào các tiến trình sản xuất chip phục vụ trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao (HPC).

Trong quý 4/2025, các tiến trình từ 7nm trở xuống đóng góp tới 74% doanh thu wafer, trong đó riêng 3nm chiếm 24% và 5nm chiếm 36%. Tính chung cả năm, tỷ trọng 3nm tăng từ 18% (2024) lên 24%, trong khi 5nm gần như đi ngang, duy trì quanh mức 36%.

Bên cạnh đó, tăng trưởng của TSMC không chỉ đến từ sản lượng, mà còn được khuếch đại bởi giá bán. Giá wafer bình quân (ASP) của hãng đã tăng khoảng 15,9% mỗi năm trong giai đoạn 2019–2025.

Riêng trong năm 2025, lợi nhuận gộp trên mỗi wafer tăng khoảng 3,3 lần, do tốc độ tăng giá vượt qua chi phí sản xuất.

QUYỀN LỰC ĐỊNH GIÁ 

Theo TrendForce, TSMC cũng đã thông báo với khách hàng về việc tăng giá từ 5–10% đối với các dòng chip dưới 5nm từ tháng 1/2026, bao gồm 2nm, 3nm, 4nm và 5nm. Riêng các tiến trình 3nm được dự báo sẽ tiếp tục tăng giá ở mức hai chữ số trong vài năm tới.

Theo Tom's Hardware, TSMC có thể duy trì đà tăng giá đơn giản vì khách hàng gần như không có lựa chọn thay thế tương đương về quy mô và hiệu suất. Chẳng hạn, năng suất ở các tiến trình dưới 5nm của Samsung Electronics hiện vẫn chưa đủ để đáp ứng các đơn hàng quy mô lớn.

Trong khi đó, Intel, dù đang đẩy mạnh mảng đúc chip, theo Counterpoint, vẫn chỉ chiếm khoảng 6% thị phần, và dù ghi nhận doanh thu 4,5 tỷ USD trong quý 4/2025 nhưng vẫn lỗ lớn. 

Chừng nào chưa xuất hiện một đối thủ có thể cung cấp năng lực sản xuất chip tiên tiến ở quy mô lớn với hiệu suất tương đương, TSMC vẫn nắm trọn quyền lực định giá. Khi đó, mỗi bước tăng sản lượng gần như được chuyển hóa trực tiếp thành tăng trưởng doanh thu vượt trội.

CÔNG NGHỆ ĐÓNG GÓI TIÊN TIẾN 

Chưa kể, TSMC cũng đang mở rộng lĩnh vực đóng gói tiên tiến, qua đó tạo nguồn doanh thu thứ hai.

Công suất CoWoS (công nghệ đóng gói chip tiên tiến 2.5D được phát triển bởi TSMC) đã tăng gấp đôi, từ khoảng 35.000 tấm wafer/tháng vào cuối năm 2024 lên xấp xỉ 80.000 tấm vào cuối năm 2025. Mục tiêu tiếp theo là nâng lên khoảng 130.000 tấm/tháng vào cuối năm nay.

Phân khúc OSAT (đóng gói và kiểm thử thuê ngoài) của hãng cũng ghi nhận tăng trưởng khoảng 10% trong năm 2025 theo cách phân loại Foundry 2.0 của Counterpoint Research. Trong khi các doanh nghiệp như ASE Technology Holding (bao gồm SPIL) hay Amkor Technology chủ yếu hấp thụ phần nhu cầu vượt quá năng lực nội bộ của TSMC.

Phần việc các doanh nghiệp OSAT đảm nhận chủ yếu luôn nằm ở các công đoạn có giá trị gia tăng thấp hơn. Tuy nhiên, những khâu then chốt như chế tạo lớp trung gian silicon (interposer) hay quy trình chip-on-wafer ở giai đoạn đầu, vẫn do TSMC tự thực hiện.

Trong khi đó, các bước lắp ráp và kiểm tra nền (substrate), vốn có biên lợi nhuận thấp hơn, mới được chuyển ra bên ngoài.

Counterpoint dự báo, tổng năng lực đóng gói tiên tiến của toàn ngành có thể tăng khoảng 80% trong năm 2026, riêng việc mở rộng CoWoS của TSMC đã hấp thụ phần lớn mức tăng này.

Dẫu vậy, Samsung Electronics cũng đang đẩy nhanh tiến trình 2nm và có thể bắt đầu có khách hàng bên ngoài nếu cải thiện được năng suất. Intel cũng đã đưa các sản phẩm đầu tiên sử dụng tiến trình 18A vào các dòng Panther Lake và Clearwater Forest, dù sản lượng ban đầu còn hạn chế.

Trong khi đó, các nhà sản xuất chip Trung Quốc nhiều khả năng tiếp tục duy trì tăng trưởng hai chữ số nhờ các chương trình nội địa hóa quy mô lớn. Các tên tuổi như Texas Instruments hay Infineon Technologies đã cơ bản hoàn tất quá trình điều chỉnh tồn kho, qua đó tạo nền tảng nhu cầu ổn định hơn cho thị trường bán dẫn trong giai đoạn tới.

Trong ngắn hạn, ít nhất năm nay, chưa có doanh nghiệp nào đủ sức thu hẹp khoảng cách với TSMC. Việc TSMC nắm tới 38% thị phần là kết quả của quá trình tích lũy dài hạn các lợi thế cốt lõi từ công nghệ, năng lực định giá đến mức độ tích hợp theo chiều dọc. Đây là khoảng cách mà dù đối thủ tăng tốc, vẫn cần nhiều năm mới có thể đuổi kịp.