Qualcomm ra mắt nền tảng di động mới, đưa 5G tiếp cận hàng triệu người dùng điện thoại
Gia Bảo
31/07/2024
Chia sẻ
Nền tảng di động mới của công ty sẽ đưa mạng di động 5G tiếp cận tới 2.8 tỷ người sử dụng điện thoại thông minh ở một số khu vực…
Ngày 30/7, Qualcomm Technologies, Inc. công bố sự ra mắt của Nền tảng Di động Snapdragon® 4s Gen 2 - được thiết kế nhằm đưa mạng di động 5G tiếp cận rộng rãi và dễ dàng hơn, trở nên đáng tin cậy hơn.
Snapdragon 4s Gen 2 đồng thời cũng được tích hợp những tính năng cải tiến đa dạng hơn, bao gồm hiệu suất CPU mạnh mẽ cho phép thiết bị thực hiện các tác vụ đa nhiệm một cách liền mạch và vẫn đảm bảo duy trì được hiệu suất, được trang bị hệ thống băng tần kép NavIC giúp tăng độ chính xác khi định vị, chất lượng âm thanh được nâng cao bởi công nghệ AI, và các trải nghiệm giải trí như chơi game mượt mà hay phát sóng trực tiếp video với độ phân giải cao.
"Nền tảng Di động Snapdragon 4s Gen 2 là một bước nhảy vọt đáng kể trong việc giúp công nghệ mạng di động 5G trở nên dễ dàng tiếp cận rộng rãi hơn, từ nay thêm nhiều người dùng đã có thể được trải nghiệm thế giới công nghệ với tốc độ chuẩn 5G," Chris Patrick, Phó Chủ tịch cấp cao và Tổng Giám đốc về các sản phẩm điện thoại di động của Qualcomm Technologies, Inc. cho biết.
Bằng những kỹ thuật tân tiến, công ty đã cân bằng được yếu tố chi phí hợp lý và sự kết nối đáng tin cậy, mang lại hiệu suất mạnh mẽ với thời lượng pin sử dụng kéo dài trong cả ngày, tích hợp công nghệ AI cũng như đưa khả năng truy cập mạng di động 5G rộng rãi, từ đó nâng tầm trải nghiệm trên các thiết bị di động.
“Chúng tôi rất hào hứng khi được hợp tác với Qualcomm Technologies để mang khả năng kết nối tốc độ nhanh chuẩn gigabit đến với người dùng ở một số khu vực,” Muralikrishnan B, Chủ tịch Xiaomi Ấn Độ cho biết. “Nhiều người dùng vẫn chưa có cơ hội được trải nghiệm những lợi ích của mạng di động 5G đem lại, và nhờ có Snapdragon 4s Gen 2, Xiaomi từ nay có thể mang kết nối mạng di động 5G đến đông đảo người dùng hơn, giúp toàn thế giới tái định hình lại cách kết nối và sự tương tác.”
Trong giai đoạn đầu, Snapdragon 4s Gen 2 sẽ được Xiaomi tích hợp trên các thiết bị đầu tiên, dự kiến được công bố vào trước cuối năm 2024.
Giải thưởng Khoa học Công nghệ toàn cầu VinFuture vừa khép lại vòng đề cử mùa giải 2026 với 1.819 hồ sơ đến từ khắp thế giới, đồng thời ghi nhận mạng lưới hơn 17.000 đối tác đề cử đến từ 117 quốc gia và vùng lãnh thổ...
Cuộc thi hướng đến mục tiêu tìm kiếm và hỗ trợ các sáng kiến công nghệ có khả năng ứng dụng thực tiễn để giải quyết những thách thức môi trường cấp bách tại châu Á, đồng thời thúc đẩy tinh thần đổi mới sáng tạo và hợp tác liên ngành trong thế hệ trẻ...
Trung Quốc tham vọng biến hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI) thành một loại tiện ích công cộng tương tự điện, nước hay viễn thông...
CIVAMS.FACE-FAS, giải pháp chống giả mạo khuôn mặt do CMC ATI phát triển, vượt qua bài đánh giá iBeta Level 1 theo tiêu chuẩn ISO/IEC 30107-3, tiếp tục ghi dấu năng lực AI “Make in Vietnam” trên các bảng xếp hạng quốc tế.
CMC hợp nhất năng lực tư vấn vào CMC TS, bổ nhiệm ông Nguyễn Hải Sơn làm Quyền Tổng Giám đốc, đồng thời đưa AI-X trở thành trục tăng trưởng chính trong chiến lược giai đoạn 2026-2030...
Trung tâm sẽ góp phần củng cố mạng lưới R&D toàn cầu của Qualcomm Technologies thông qua việc tận dụng nguồn nhân lực công nghệ đang trên đà phát triển nhanh chóng tại Việt Nam, đồng thời thúc đẩy các mối quan hệ hợp tác chặt chẽ hơn tại địa phương...
Nghiên cứu mới tại khu vực châu Á - Thái Bình Dương nhấn mạnh vai trò thiết yếu của các công cụ định tuyến theo thời gian thực, cảnh báo an toàn và hướng dẫn bằng giọng nói trong việc hỗ trợ người tham gia giao thông bằng xe hai bánh tại Việt Nam.
Việc kiến tạo hệ sinh thái hạ tầng năng lượng xanh dùng chung đánh dấu bước ngoặt chiến lược nhằm hóa giải "nút thắt" về trạm sạc và đổi pin, tạo động lực thực tế để thúc đẩy lộ trình điện hóa giao thông tại Việt Nam…
Thay vì tiếp tục phụ thuộc vào phương pháp thử-sai truyền thống, các công ty dược đang chuyển hướng sang AI với kỳ vọng tận dụng sức mạnh tính toán để rút ngắn thời gian và tăng xác suất thành công...
Chương trình mang đến cơ hội thực hành trực tiếp trên các trang thiết bị chuyên dụng, làm cầu nối giữa kiến thức học thuật và thực tiễn ngành, đặc biệt là trong khâu đóng gói và kiểm thử chip.